半导体刻蚀设备进口关税,公司是半导体刻蚀设备新锐

半导体设备，即设备应用于芯片制造和封装测试过程中，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器。在芯片制造、封装、测试的整个过程中，会有上千道加工工序，涉及的设备有九大类，可以细分出上百种不同的机器，主要占据比较大的市场份额:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备和离子。半导体行业周期性带来新动能。从全球发展来看，半导体受宏观经济变化和技术创新的影响，半导体行业具有周期性。

2019年全球固态存储、智能手机、PC需求放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑。全年销售额4121亿美元，同比下降12.1%。2020年，在5G商用、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术和市场需求的驱动下，将赋予半导体行业新动能。

新材料作为高新技术的先导和基石，是“发明之母”和“工业之粮”，也是国家科技水平的前瞻性指标。目前，我国新材料产业的规模、技术水平和发展机制与国外仍有较大差距。我国新材料的进口比率高达86%，自给率只有14%。化工新材料产业国内保障能力只有50%；消耗量大的工程塑料和特种橡胶自给率只有30%；高端高温合金主要靠进口；国内对新材料产业需求迫切，具有技术优势的国产替代材料将获得未来市场。进口替代仍将是未来新材料投资的主要逻辑。

11月25日(昨天)，美国宣布将亚洲四个国家的27个实体和个人列入“实体名单”，日本1个，新加坡1个；中国12家；巴基斯坦企业有13家，这12家中国企业中有7家属于半导体的领域，分别是新华三半导体、Xi安航天华讯、杭中科微、郭可伟、苏州云信威、鲍莉亚太和赵佳科技。第一，华为海思难以抗拒制裁。这让我想起了2019年中国芯片设计巨头华为海思同样的经历。

但遭遇制裁后，华为海思在2020年退出了全球前十。今年第一季度，在全球智能手机芯片市场规模同比增长21%的背景下，华为海思手机芯片出货量同比暴跌88%。为什么美国对华为海思的制裁这么有效？还记得我们在《-1/》中梳理的全球半导体产业链的格局吗？美国在芯片设计方面主导了整个世界。除了高通、博通和英伟达，设计、IP核和EDA的上游也被美国垄断。